随同着电子技术的时时开展
，SMT技术已变得越来越提高
，单片机芯片的体积也变得越来越小
，且单片机芯片的脚位逐步增加
，特别是近些年来泛起的BGA单片机芯片等
，由于BGA单片机芯片的脚位不是按古板设计散布在周围
，反而是散布在单片机芯片的底面
，无疑依据古板的人工视觉检测是基本不可够判别焊点的优劣
，必须依据ict检测
，但通常状况下如保存批量过失
，就不可够实时被发明整改
，且人工視覺检测是不精准和重复性差的技术
，因而ict检测技术变得越来越普各处应用于SMT回流焊后的检验
，它不但能够对焊点停止定性定量剖析
，并且可实时发明毛病
，停止整改。

一、ict检测设备事情原理：

当板子沿着导轨进入机械内部后
，位于板子上方有一发射管
，其发射的X射线穿过板子被置于下方的探测器（通常为摄像机）所接纳
，由于焊点中含有能够大宗吸收X射线的铅
，因而与穿过玻璃纤维铜、硅等其他资料的X射线相比
，映照在焊点上的X射线被大宗吸收
，而泛起黑点爆发良好的图像
，使得对焊点的剖析变得相当简单直观
，故简单的图像剖析算法便可自动且牢靠地检测焊点的缺陷。

二、ict检测应用：

ict检测技术已从以往的2D检验法站站到目前的3D检验法
，前者为投射X射线检验法
，关于单面板上的期间焊点可爆发明晰的视像
，但关于目前普遍运用的双面回流焊板子效果就很差
，会使两面焊点的视像堆叠且极难区分
，但后者3D检验法是运用分层技术
，行将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的蒙受面上
，由于蒙受面高速旋转使得位于交点处的图像十明白晰
，而其他层上的图像则被消弭
，故3D检验法可对板子两面的焊点独立成像。

ict检测技术除了能够检测双面焊接板外
，还能够对那些不可见焊点如BGA等停止多层图像切片检测
，即对BGA焊球衔接处的顶部、中部和底部停止彻底检测
，同时应用此步伐还能够测通孔PTH焊点
，检查通孔中焊料能否充分
，从而极大的进步焊点的衔接质量。

综合以上各要素
，ict检测机械能够依据每个焊点的尺寸外形及特性停止评价
，自动将不可蒙受和临界焊点检测出来
，临界焊点即会招致产品过早失效的焊点
，虽然这些临界焊点在其他测试上都会被以为良好焊点。