SMT贴片加工历程种,,,,,,检测时需要用到ict测试仪
时间:2022-06-23| 作者:admin
SMT贴片是电子产品中?????吹降募庸な忠,,,,,,在加工历程检测具有完整、系统、科学的一套流程,,,,,,其中有在线ict测试仪、点胶、回流焊等,,,,,,SMT行业是电子胶的主要行业应用领域,,,,,,接下来看看SMT贴片加工历程种,,,,,,检测时需要用到ict测试仪。。。。。。。。
首先,,,,,,SMT芯片工艺的一样平常流程如下:
1、丝网印刷:其功效是将锡膏或芯片粘合剂走漏到PCB焊盘上,,,,,,为元件的焊接做准备。。。。。。。。所用装备为丝网印刷机(丝网印刷机),,,,,,位于SMT生产线。。。。。。。。
2、点胶:将胶水滴在PCB的牢靠位置上。。。。。。。。其主要功效是将元件牢靠在PCB上。。。。。。。。使用的装备是点胶机,,,,,,位于SMT生产线的前端或测试装备的后面。。。。。。。。SMT红胶不溢出,,,,,,不拉丝。。。。。。。。它可以快速分发或打印。。。。。。。。耐高温红胶适用于双工序SMT,,,,,,可在锡膏炉。。。。。。。。
3、贴装:其功效是将外貌组装好的元件准确装置到PCB的牢靠位置。。。。。。。。所用装备为贴片机,,,,,,位于SMT生产线。。。。。。。。
4、固化:其作用是熔化贴片粘合剂,,,,,,使外貌组装的元件和PCB板牢靠粘合在一起。。。。。。。。使用的装备是一个固化炉,,,,,,位于SMT生产线贴片机的后面。。。。。。。。贴片红粘合剂可分为低温固化或高温固化,,,,,,其中可凭证组件的性能选择。。。。。。。。
5、回流焊:其功效是熔化焊膏,,,,,,使外貌组装的元件和PCB板牢靠地粘合在一起。。。。。。。。所用装备为回流焊炉,,,,,,位于SMT生产线。。。。。。。。
6、清洁:用于扫除组装好的PCB上对人体有害的焊剂等焊渣。。。。。。。。使用的装备是清洁机,,,,,,位置可以在线或离线。。。。。。。。
7。。。。。。。。检查:用于检查组装好的PCB的焊接质量和组装质量。。。。。。。。使用的装备包括放大镜、显微镜、在线ICT测试仪、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X射线检测系统、功效测试仪等。。。。。。。?????善局ぜ觳庑枰谏叩氖实蔽恢蒙柚梦恢。。。。。。。。
8、修复:用于对检测到故障的PCB板举行返工。。。。。。。。使用的工具有烙铁、维修事情站等,,,,,,在生产线上恣意位置设置。。。。。。。。
磨练办法可以规范SMT加工的工艺质量要求,,,,,,确保产品质量切合要求。。。。。。。。简而言之,,,,,,一样平常测试项目包括:
一、 SMT锡膏工艺试验
1、印刷在PCB上的锡膏位置在焊盘的中心,,,,,,没有显着的偏移,,,,,,不会影响SMT元件的贴锡效果。。。。。。。。
2、PCB上喷锡量适中,,,,,,焊盘无法完全笼罩,,,,,,锡少,,,,,,缺刷。。。。。。。。
3、PCB板上的喷锡点成形不良,,,,,,喷锡与锡毗连,,,,,,喷锡高低不平,,,,,,喷锡位移凌驾焊盘。。。。。。。。
二、SMT贴片红胶工艺检查
1、印刷红胶位置居中,,,,,,无显着偏移,,,,,,不影响粘贴和焊接。。。。。。。。
2、印刷用红胶用量适中,,,,,,粘贴优异,,,,,,不缺胶。。。。。。。。
3、两个焊盘之间的印刷红色粘合点偏移,,,,,,这可能会使元件和焊盘。。。。。。。。
4、难以举行锡处置惩罚。。。。。。。。印刷红色胶水量过大,,,,,,从元件体下方侧面渗透的胶水宽度大于元件体宽度的一半。。。。。。。。红胶水能有用避免胶水溢出。。。。。。。。
5、推力测试主要用于测试红胶的粘接强度,,,,,,以确保组件牢靠效果的可靠性。。。。。。。。
三、SMT芯片装置工艺
1、SMT组件装置整齐,,,,,,居中,,,,,,无偏移、歪斜。。。。。。。。
2、装置位置的SMT元件型号、规格准确,,,,,,元件在对侧。。。。。。。。组件和零件反向粘贴(不允许用差别组件交流两个对称外貌的位置,,,,,,例如,,,,,,有丝网标记的外貌和没有丝网标记的外貌是倒置的),,,,,,无法实现该功效。。。。。。。。
3、有极性要求的贴片组件应凭证准确的极性标记举行处置惩罚。。。。。。。。装备极性反转或过失(如二极管、三极管和电容器)。。。。。。。。
4、多引脚装备或相邻组件的焊盘应无锡毗连和桥接短路。。。。。。。。
5、多引脚器件或相邻元件的焊盘上不得有剩余锡珠或熔渣。。。。。。。。
虽然,,,,,,现实检测项目远不止这些。。。。。。。。它需要各部分、制造商和供应商的相助,,,,,,以确保质量的稳固性。。。。。。。。



