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SMT贴片加工历程种,,,, ,,检测时需要用到ict测试仪

时间:2022-06-23| 作者:admin

  SMT贴片是电子产品中??? ??吹降募庸な忠,,,, ,,在加工历程检测具有完整、系统、科学的一套流程,,,, ,,其中有在线ict测试仪、点胶、回流焊等,,,, ,,SMT行业是电子胶的主要行业应用领域,,,, ,,接下来看看SMT贴片加工历程种,,,, ,,检测时需要用到ict测试仪。 。。。。。。 。


  首先,,,, ,,SMT芯片工艺的一样平常流程如下:


  1、丝网印刷:其功效是将锡膏或芯片粘合剂走漏到PCB焊盘上,,,, ,,为元件的焊接做准备。 。。。。。。 。所用装备为丝网印刷机(丝网印刷机),,,, ,,位于SMT生产线。 。。。。。。 。


  2、点胶:将胶水滴在PCB的牢靠位置上。 。。。。。。 。其主要功效是将元件牢靠在PCB上。 。。。。。。 。使用的装备是点胶机,,,, ,,位于SMT生产线的前端或测试装备的后面。 。。。。。。 。SMT红胶不溢出,,,, ,,不拉丝。 。。。。。。 。它可以快速分发或打印。 。。。。。。 。耐高温红胶适用于双工序SMT,,,, ,,可在锡膏炉。 。。。。。。 。


  3、贴装:其功效是将外貌组装好的元件准确装置到PCB的牢靠位置。 。。。。。。 。所用装备为贴片机,,,, ,,位于SMT生产线。 。。。。。。 。


  4、固化:其作用是熔化贴片粘合剂,,,, ,,使外貌组装的元件和PCB板牢靠粘合在一起。 。。。。。。 。使用的装备是一个固化炉,,,, ,,位于SMT生产线贴片机的后面。 。。。。。。 。贴片红粘合剂可分为低温固化或高温固化,,,, ,,其中可凭证组件的性能选择。 。。。。。。 。


  5、回流焊:其功效是熔化焊膏,,,, ,,使外貌组装的元件和PCB板牢靠地粘合在一起。 。。。。。。 。所用装备为回流焊炉,,,, ,,位于SMT生产线。 。。。。。。 。


  6、清洁:用于扫除组装好的PCB上对人体有害的焊剂等焊渣。 。。。。。。 。使用的装备是清洁机,,,, ,,位置可以在线或离线。 。。。。。。 。


  7。 。。。。。。 。检查:用于检查组装好的PCB的焊接质量和组装质量。 。。。。。。 。使用的装备包括放大镜、显微镜、在线ICT测试仪、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X射线检测系统、功效测试仪等。 。。。。。。 ??? ??善局ぜ觳庑枰谏叩氖实蔽恢蒙柚梦恢。 。。。。。。 。


  8、修复:用于对检测到故障的PCB板举行返工。 。。。。。。 。使用的工具有烙铁、维修事情站等,,,, ,,在生产线上恣意位置设置。 。。。。。。 。


  磨练办法可以规范SMT加工的工艺质量要求,,,, ,,确保产品质量切合要求。 。。。。。。 。简而言之,,,, ,,一样平常测试项目包括:


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  一、 SMT锡膏工艺试验


  1、印刷在PCB上的锡膏位置在焊盘的中心,,,, ,,没有显着的偏移,,,, ,,不会影响SMT元件的贴锡效果。 。。。。。。 。


  2、PCB上喷锡量适中,,,, ,,焊盘无法完全笼罩,,,, ,,锡少,,,, ,,缺刷。 。。。。。。 。


  3、PCB板上的喷锡点成形不良,,,, ,,喷锡与锡毗连,,,, ,,喷锡高低不平,,,, ,,喷锡位移凌驾焊盘。 。。。。。。 。


  二、SMT贴片红胶工艺检查


  1、印刷红胶位置居中,,,, ,,无显着偏移,,,, ,,不影响粘贴和焊接。 。。。。。。 。


  2、印刷用红胶用量适中,,,, ,,粘贴优异,,,, ,,不缺胶。 。。。。。。 。


  3、两个焊盘之间的印刷红色粘合点偏移,,,, ,,这可能会使元件和焊盘。 。。。。。。 。


  4、难以举行锡处置惩罚。 。。。。。。 。印刷红色胶水量过大,,,, ,,从元件体下方侧面渗透的胶水宽度大于元件体宽度的一半。 。。。。。。 。红胶水能有用避免胶水溢出。 。。。。。。 。


  5、推力测试主要用于测试红胶的粘接强度,,,, ,,以确保组件牢靠效果的可靠性。 。。。。。。 。


  三、SMT芯片装置工艺


  1、SMT组件装置整齐,,,, ,,居中,,,, ,,无偏移、歪斜。 。。。。。。 。


  2、装置位置的SMT元件型号、规格准确,,,, ,,元件在对侧。 。。。。。。 。组件和零件反向粘贴(不允许用差别组件交流两个对称外貌的位置,,,, ,,例如,,,, ,,有丝网标记的外貌和没有丝网标记的外貌是倒置的),,,, ,,无法实现该功效。 。。。。。。 。


  3、有极性要求的贴片组件应凭证准确的极性标记举行处置惩罚。 。。。。。。 。装备极性反转或过失(如二极管、三极管和电容器)。 。。。。。。 。


  4、多引脚装备或相邻组件的焊盘应无锡毗连和桥接短路。 。。。。。。 。


  5、多引脚器件或相邻元件的焊盘上不得有剩余锡珠或熔渣。 。。。。。。 。


  虽然,,,, ,,现实检测项目远不止这些。 。。。。。。 。它需要各部分、制造商和供应商的相助,,,, ,,以确保质量的稳固性。 。。。。。。 。

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